天璣 6100+

聯發科發表天璣 6100+ 行動晶片，搭載的智慧手機預計於 2023 年第三季上市

聯發科技今（11）日推出天璣 6000 系列行動晶片「天璣 6100+」。天璣 6100+ 採用 6 奈米製程，整合 2 個 Arm Cortex-A76 大核和 6 個 Arm Cortex-A55 能效核心，同時整合3GPP R16 標準的 5G modem。